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一、3.5D玻璃手機(jī)簡介
寬砂帶,鋯剛玉砂帶,碳化硅砂帶,堆積磨料砂帶,陶瓷磨料砂帶,棕剛玉砂帶
vivo APEX 2019 采用曲面玻璃材質(zhì)、電池蓋與中框一體的機(jī)身設(shè)計,官方將這一設(shè)計定義為“Super Unibody”超級一體機(jī)。為呈現(xiàn)出一體玻璃猶如“水滴”般的通透質(zhì)感,APEX 2019 打造出了G2非連續(xù)曲面不等厚玻璃,并在過程中采用了玻璃熔融粘接(Fusion bonding)和CNC精雕工藝,通過長時間拋光后,再內(nèi)腔噴涂上色等一系列復(fù)雜工藝,實現(xiàn)了流暢銜接的“真一體化”外觀。
二、3.5D玻璃熔融粘接(Fusion bonding)
寬砂帶,鋯剛玉砂帶,碳化硅砂帶,堆積磨料砂帶,陶瓷磨料砂帶,棕剛玉砂帶
vivo APEX 2019這塊3.5D一體化的玻璃是怎么做出來的?據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,該3.5D玻璃采用了關(guān)鍵的玻璃熔融粘接技術(shù)(Fusion bonding)。
熔融粘接(Fusion bonding)主要原理:如下圖將一片平板玻璃和一塊環(huán)形玻璃加熱至熔融狀態(tài),再通過拼接方式將其熔接在一起,類似基礎(chǔ)材料用焊接方式焊接在一起的工藝,再經(jīng)過CNC精雕加工將多余的余量去除,即前面一段是熱加工,后面一段是冷加工,因而是一個冷熱加工綜合體。但是兩個曲面必須經(jīng)過大量拋光過程,最后進(jìn)行強(qiáng)化。后制程與3D玻璃制程相似,也就是說用玻璃熔接工藝將熱彎工藝取代了。
玻璃熔融粘接示意圖
玻璃熔融粘接技術(shù)優(yōu)缺點:
優(yōu)點:熔融粘接方法可以實現(xiàn)更小的彎曲半徑,以及許多難以想象的彎角設(shè)計(例如內(nèi)側(cè)直角),這是熱彎成型方法無法實現(xiàn)的。此外,這種方法可以實現(xiàn)更大尺寸的3.5D玻璃,以及許多不同品牌保護(hù)玻璃的拼接。 例如,有大猩猩玻璃和Dragontrail玻璃的拼接,大猩猩玻璃和Xensation玻璃的拼接; 甚至玻璃和陶瓷的拼接,或玻璃和藍(lán)寶石。另具有成本優(yōu)勢:玻璃熔接技術(shù)不需要昂貴的加熱爐,雖然有一些技術(shù)含量,但是相對設(shè)備投資是很低的。
缺點:工藝復(fù)雜,生產(chǎn)周期慢,效率低。而且最令人擔(dān)憂的是拼接部位的強(qiáng)度。據(jù)調(diào)研vivo APEX 2019在開發(fā)初期,跌落測試是一個大問題,經(jīng)過熔接技術(shù)的不斷改善,最后才通過整機(jī)的跌落測試。另玻璃熔接技術(shù)并不適合做大尺寸。
三、3.5D玻璃熱彎成型(heat molding)工藝
寬砂帶,鋯剛玉砂帶,碳化硅砂帶,堆積磨料砂帶,陶瓷磨料砂帶,棕剛玉砂帶
在2019年4月電子信息展鑫德利科技/科立視展臺上看到的3.5D一體化手機(jī)白玻。在現(xiàn)場我們了解到該3.5D玻璃采用熱彎成型(heat molding),相對玻璃熔融粘接方法有了很大改進(jìn),但距離量產(chǎn)還有一段距離。
四、3.5D玻璃的應(yīng)用范圍
從2019年1月24 vivo發(fā)布的APEX 2019第一款3.5D玻璃手機(jī)可推測出,3.5D玻璃在手機(jī)上的應(yīng)用主要基于兩方面。
電池蓋蓋與中框一體的機(jī)身設(shè)計,采用曲面玻璃材質(zhì),實現(xiàn)了流暢銜接的“真一體化”外觀,提升用戶體驗。
為了與一些特殊曲率的柔性AMOLED,甚至是可折疊AMOLED顯示屏相匹配,或與平面的LCD顯示屏相匹配。
五、3.5D玻璃的前景分析
寬砂帶,鋯剛玉砂帶,碳化硅砂帶,堆積磨料砂帶,陶瓷磨料砂帶,棕剛玉砂帶
站在手機(jī)玻璃產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來看,小編認(rèn)為只有成功導(dǎo)入3.5D熱彎成型才真正具備可量產(chǎn)性。3.5D熱彎成型工藝具有如下優(yōu)勢:
熱彎成型方法是國內(nèi)3D玻璃廠商主導(dǎo),具有雄厚的資金實力和強(qiáng)大的技術(shù)能力;
與熔接方法不同,熱彎成型方法沒有接縫,因此具有更好的抗跌落性;
熱彎成型工藝相對玻璃熔融粘接良率有提升空間,成本更具有優(yōu)勢;
如采用熱彎成型,玻璃廠商會提出相關(guān)訴求,終端會根據(jù)需求修改圖檔。
如果3.5D玻璃的開發(fā)進(jìn)展順利,那么我們將可以在2019年下半年看到配備3.5D玻璃的智能手機(jī)。